Intel завершила отладку технологического процесса и изготовила первые полупроводниковые микросхемы на заводе в Хилсборо (шт. Орегон).

Завод, имеющий кодовое обозначение D1C, — первое в отрасли предприятие, способное производить готовые компьютерные микросхемы по новейшей 0,13-микронной технологии на подложках диаметром 300 мм. Это достижение позволит Intel реализовать свои планы по массовому выпуску микросхем на основе усовершенствованной технологии уже в начале следующего года. «Intel стала первой в отрасли компанией, изготовившей полупроводниковые компоненты по 0,13-микронной технологии на подложках диаметром 300 мм, — сообщил старший вице-президент и генеральный директор подразделения Intel Technology and Manufacturing Group Сунлинь Чу. — Для Intel это достижение знаменует начало новой эры высокорентабельного массового производства. Для наших клиентов это означает, что компоненты и технологии станут более совершенны и доступны». «Intel рассчитывает, что микросхемы, изготовленные на подложках диаметром 300 мм, будут на 30% дешевле, чем при использовании подложек меньшего размера, — рассказал руководитель программы по освоению больших подложек Том Гэррет. — Уменьшив размеры проводников микросхем до 0,13 микрон и увеличив диаметр подложек до 300 мм, мы сможем вчетверо повысить производительность наших стандартных заводов, находящихся в эксплуатации». Увеличение диаметра подложки до 300 мм (около 12 дюймов) приведет к значительному повышению объемов производства компьютерных чипов, и при этом они станут дешевле. Площадь новых подложек более чем в два раза превышает площадь подложек диаметром 200 мм (около 8 дюймов), наиболее широко использующихся в современном производстве полупроводниковых компонентов. При том, что общая (геометрическая) площадь новой подложки составляет 225% площади стандартной, эффективная площадь (поверхность, на которой формируются микросхемы) возрастает даже в большей степени — на 240%. Увеличение подложки приводит к сокращению производственных затрат в расчете на одну микросхему и позволяет повысить эффективность использования ресурсов и вспомогательных расходных материалов. Производство, на котором используются подложки диаметром 300 мм, будет потреблять в расчете на одну готовую микросхему на 40% меньше энергии и воды, чем завод, где применяются подложки диаметром 200 мм.

Последняя редакция от 05.04.2001
1 Звезда2 Звезды3 Звезды4 Звезды5 Звезд (Пока оценок нет)
Загрузка...
Поделитесь в сетях!

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *


Максимальный размер файла: 9 MB.
Вы можете загрузить изображения